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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。，推荐阅读搜狗输入法2026获取更多信息
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[ITmedia News] 目玉商品不在の「CP＋2026」が示した“レトロカメラの再発見”という新たな潮流
· 陈静 · 来源：tutorial资讯